技术特点

以铜箔为基材，表面涂覆高性能散热涂层，具有较高的热传导性能；

超薄铜箔涂覆高耐高温型胶粘剂，具有优良的耐热性能；

胶带具有电磁屏蔽功能，具有良好的耐热性、耐候性、耐水性；

胶带产品超薄设计，适合于电子元器件和部件的薄型设计。

胶带构成

主要用途

适用于电子产品发热元器件的散热用途。

适用于电子产品的电磁屏蔽用途。

技术参数

保存期限

本产品的保存期限为纳入后半年。避免日光直射、高温(40C)以上、高湿(70%RH以上)等的条件下放置。